中國正努力試圖實現半導體芯片自給自足 但困難重重

中國正努力試圖實現半導體芯片自給自足 但困難重重

[VOA] 2021.05.11 | 國際新聞評論和分析

一項新的調查顯示,中國在尋求提高半導體芯片生產國產化的過程中遇到了困難,進展緩慢。日經新聞今年 3 月在中國上海舉行的半導體制造設備展 "Semicon China 2021" 期間採訪了 20 多家中國芯片製造商,7 家公司做出了回應。多數受訪者表示,他們的主要產品是製造 14 納米至 28 納米芯片的產品,這些芯片落後於世界先進芯片兩三代。 ...閱讀全文

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