拜登與企業高管開會 把鉅額基建方案與加強美國芯片製造聯繫在一起

拜登與企業高管開會 把鉅額基建方案與加強美國芯片製造聯繫在一起

[VOA] 2021.04.13 | 政治和經濟新聞

美國總統拜登把他的 2 萬億美元基礎設施開支方案與緩解嚴重的半導體短缺聯繫在一起。 ...閱讀全文

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